6月4日下午，“智赋万企”吴中区·苏州大学校企对接交流会（机器人+人工智能专场）在苏州大学未来校区成功举办。校地企三方齐聚一堂，围绕技术攻关、人才共育、平台共建开展精准对接，推动以往零散的项目式合作向系统化、全链条、可持续的深度合作转变。

苏州大学未来校区管理委员会主任、未来科学与工程学院党委书记吉伟，吴中区科学技术局副局长杨渊祥出席会议。瑞可达、赛腾精密、玖物智能、协同科技等11家经开区“机器人+人工智能”领域重点企业代表参加活动。

吉伟在致辞中表示，学院深入落实教育科技人才一体化发展战略，在教育教学、人才培养体制机制改革中先行先试、大胆探索，加快构建“四链融合”的产教生态，将人才培养、有组织科研深度融入产业链，真诚期待企业家把技术痛点和人才需求带到校园，让企业的“问题清单”变成科研的“选题清单”，促进成果转化、深化协同育人。

经开区科创局相关负责人表示，吴中经开区已形成以“机器人+人工智能”为优势的特色产业体系，希望以本次对接会为契机，推动苏大科研、人才优势与经开区产业优势深度融合，全力打通从“实验室”到“生产线”的“最后一公里”。

会上，苏州大学未来科学与工程学院副院长樊成介绍了学院整体概况。在随后的座谈交流环节，企业代表们围绕技术升级瓶颈、复合型人才招聘、产教融合实训基地建设等方面提出具体需求，教师代表现场积极回应，双方在机器视觉、半导体设备国产化、新能源储能智能化产线设计等多个细分领域找到了初步合作切入点。

会后，与会人员共同参观了未来科学与工程学院，实地感受学院在“新工科”建设、产教融合、交叉融合创新人才培养等方面的积极探索。未来，学院将以本次校企精准对接为契机，充分发挥科研攻关与人才供给的源头策源效能，加快构建“企业出题、校地共答、市场阅卷”运行机制，推动教育链、人才链与产业链、创新链深度耦合，打造多方共生、互利共赢的产教融合新生态。